• 發布時間：2021-07-12

【概要描述】PCB接線端子，也稱“印刷線路板接線端子”，是安裝在PCB線路板上的接線端子。 通常來說，PCB接線端子可分為插拔式、直焊式、彈簧式和柵欄式等四類，對于直焊式、柵欄式和彈簧式端子來說，他們與線路板的連接主要靠接線端子上的焊針，插拔式端子由插頭和插座構成，插座上也有焊腳，故而與線路板的連接也是靠焊腳。而下文置恒卓能就為介紹一下PCB接線端子焊接時常常出現的問題，希望對大家有所幫助! 焊接，也稱作“熔接、镕接”，是一類以加熱、高溫或者高壓的方式連結金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。 PCB接線端子焊接時常常出現的問題 一、虛焊 錫焊與元器件引線或與銅箔中間有非常明顯灰黑色分界，錫焊向分界凹陷，從而導致端子不能正常工作。 原因分析 1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化; 2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。 二、焊料堆積 焊點構造松散、呈現白色、無光澤。從而導致強度不足，可能虛焊! 原因分析 1)焊料質量不好; 2)焊接溫度不夠; 3)錫焊未凝結時，元器件引線松脫。 三、焊料過多 焊料面呈凸形，不僅浪費焊料，而且可能包藏缺陷。 原因分析 錫焊撤離過遲。 四、焊料過少 焊接面積少于焊盤的80%，焊料未形成平滑的接合面。 原因分析 1)錫焊流動性差或錫焊撤離過早; 2)助焊劑不足; 3)焊接時間太短。 五、松香焊 焊縫中夾有松香渣，導致強度不足，導通不良，有可能時通時斷。 原因分析 1)焊機過多或已失效; 2)焊接時間不足，加熱不足; 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙。導致焊盤容易剝落，強度降低。 原因分析 烙鐵功率過大，加熱時間過長。 七、冷焊 表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。導致強度低，導電性能不好。 原因分析 焊料未凝結前有抖動。 八、浸潤不良 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。導致強度低，不通或時通時斷。 原因分析 1)焊件清理不干凈; 2)助焊劑不足或質量差; 3)焊件未充分加熱。 九、不對稱 錫焊未流滿焊盤，就會導致強度不足。 原因分析 1)焊料流動性不好; 2)助焊劑不足或質量差; 3)加熱不足。 十、松脫 導線或元器件引線可移動，從而造成導通不良或不導通。 原因分析 1)錫焊未凝結前引線移動造成空隙; 2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。 十一、拉尖 出現尖，從而導致外觀不佳，容易造成橋接現象。 原因分析 1)助焊劑過少，而加熱時間過長; 2)烙鐵撤離角度不當。 十二、橋接 相鄰導線連接，導致電氣短路。 原因分析 1)錫焊過多; 2)烙鐵撤離角度不當。 十三、針孔 目測或低倍放大器可見有孔。導致強度不足，焊點容易腐蝕。 原因分析 引線與焊盤孔的間隙過大。 十四、氣泡 引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞。雖然暫時導通，但長時間容易引起導通不良。 原因分析 1)引線與焊盤孔間隙大; 2)引線浸潤不良; 3)雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。 十五、銅箔翹起 銅箔從印制板上剝離，導致印制板已損壞。 原因分析 焊接時間太長，溫度過高。 十六、剝離 焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)，導致斷路。 原因分析 焊盤上金屬鍍層不良。